流动性良好PA 66 Zytel DMXMT609AH BK010 

一、核心材料特性

• 耐高温与力学性能：作为半晶体-晶体材料，PA66在较高温度下仍能保持较强的强度和刚度，适合对耐热性有要求的场景。
• 吸湿性与尺寸稳定性：成型后具有吸湿性，吸湿程度受材料组成、壁厚及环境条件影响，设计时需考虑其对几何稳定性的影响。
• 流动性与加工适应性：粘性较低，流动性良好（但略逊于PA6），可加工薄壁元件；粘度对温度变化敏感，需 控制加工温度。
• 收缩率特性：收缩率通常为1%~2%，添加玻璃纤维后可降至0.2%~1%，且流程方向与垂直方向收缩差异较大，需注意模具设计。

二、关键技术参数（部分）