LEXAN 143 resin PC电子元件

产品特性

1. 材料特性

   • 非卤化、紫外线稳定，熔体质量流动速率（MFR）为10.5 g/10min 。
   • 内部添加脱模剂，改善加工性能，适用于注塑成型 。
   • 高透明性（透光率88%）、抗冲击性强，热变形温度达138℃（0.45 MPa） 。

2. 性能参数

   • 弯曲模量2340 MPa，悬臂梁无缺口冲击强度3200 J/m 。
   • 阻燃等级HB，密度1.20 g/cm3，收缩率0.50-0.70% 。

应用领域

1. 工业与电子

   • 电气/电子元件、电子显示器、汽车零部件（照明系统、内饰件） 。
   • 军事装备（如军用潜望镜镜片）和航空航天部件 。

2. 其他用途

   • 建筑（防护窗、防弹玻璃）、医疗器械、食品器具及户外设备 。