LEXAN 261R resin PC电子电器领域

基本物性参数

• 密度 ：1.20 g/cm3
• 熔体流动速率（MVR） ：9.00 cm3/10min（300°C/1.2kg条件下）
• 收缩率 ：0.50%-0.70%（流动方向）
• 吸水率 ：饱和状态0.35%（23°C），平衡状态0.15%（23°C/50%RH）
• 热变形温度 ：138°C（0.45MPa未退火条件下）
• 维卡软化温度 ：143°C（B50标准）

 机械性能

• 拉伸强度 ：63.0 MPa（屈服），70.0 MPa（断裂）
• 弯曲模量 ：2300 MPa
• 冲击强度 ：23°C下悬臂梁缺口冲击强度70 kJ/m2，简支梁缺口冲击强度73 kJ/m2

  加工特性

• 加工方式 ：适用于吹塑成型，含脱模剂以提高加工便利性
• 成型周期 ：快的成型周期，适合高效生产
• 阻燃等级 ：UL94-V2（0.8mm厚度）

4. 典型应用

• 吹塑成型制品 ：如瓶子等容器
• 电器外壳 ：阻燃性能使其适用于电子电器领域

LEXAN 3412R resin	PC
LEXAN 3413HF resin	PC	流动性高
LEXAN 3413R resin	PC
LEXAN 3414R resin	PC