LEXAN HFD1262 resin PC无卤

物理性能

• 密度 ：1.20 g/cm3，与其他同类PC材料一致。
• 熔体流动速率 ：19 g/10min（300°C/1.2kg），高流动性适合复杂注塑成型。
• 收缩率 ：0.50-0.70%（流动方向），尺寸稳定性良好。
• 吸水率 ：平衡吸水率0.15%（23°C/50%RH），防潮性能优异。

机械性能

• 拉伸强度 ：屈服强度58.0 MPa，断裂强度63.0 MPa，展现高韧性。
• 弯曲模量 ：2220 MPa（ASTM标准），适用于承重部件。
• 冲击性能 ：悬臂梁缺口冲击强度达730 J/m（23°C），抗冲击性强。

加工与应用

• 加工方式 ：适用于注塑成型，适合薄壁或复杂结构件。
• 典型用途 ：电子电器（开关、外壳）、汽车保险杆、工业安全配件等。
• 附加特性 ：柔软性、无卤阻燃、食品级安全认证。