LEXAN HFD1413 resin PC家电外壳

1. 基本特性

• 高流动性 ：熔体流动速率（MFR）为11g/10min（300°C/1.2kg），适合薄壁件和复杂结构的注塑成型 。
• 柔软性 ：通过共聚物改性实现良好的延展性，抗冲击性能突出，23°C下缺口冲击强度达70kJ/m2 。
• 耐热性 ：维卡软化温度130°C，热变形温度（HDT）124°C（0.45MPa） 。
• 透明性 ：透光率88%，适合光学应用 。

2. 物理与机械性能

• 密度 ：1.20g/cm3 。
• 拉伸强度 ：61MPa（屈服） 。
• 弯曲模量 ：2090MPa 。
• 抗冲击性能 ：23°C下悬臂梁缺口冲击强度900J/m（ASTM D256） 。

3. 应用领域

• 电子电器 ：开关、家电外壳、信号筒、电话机 。
• 汽车部件 ：保险杠、分电盘、安全玻璃 。
• 工业零件 ：安全帽、相机本体、安全镜片 。