需高流动性PC LEXAN HFD1830 resin

核心特性

1. 物理性能

   • 密度：1.20 g/cm3，熔体流动速率（MFR）为40 g/10min（300°C/1.2kg条件）。
   • 收缩率：0.5%-0.7%，吸水率（平衡状态）为0.15%。
   • 透明度高，透光率达88%（2.54mm厚度），雾度<1%。

2. 机械性能

   • 拉伸强度：屈服强度60 MPa，断裂强度56 MPa；弯曲模量2180 MPa。
   • 冲击性能：悬臂梁缺口冲击强度（23°C）为730 J/m，简支梁无缺口冲击强度无断裂。

3. 加工参数

   • 注塑温度：熔体温度260-305°C，模具温度50-80°C；需预干燥（110°C，4小时以上）。
   • 推荐背压0.3-0.7 MPa，螺杆转速35-75 rpm。

应用领域

• 电子电器 ：适用于小型复杂零件，需高流动性和尺寸稳定性。
• 汽车部件 ：如车灯、开关等，需耐候性和抗UV性能。
• 其他 ：医疗用品、光学组件等对透明性和耐热性要求较高的场景。