LEXAN ML7681 resin PC可加工性

核心特性

• 物理性能：密度为1.19g/cm3，熔体流动速率（300°C/1.2kg）达24.0cm3/10min，收缩率在流动和横向流动方向均为0.60到0.80%（3.20mm条件下），吸水率（平衡，23°C，50%RH）为0.090%。
• 机械性能：拉伸强度（屈服，ASTM D638）为53.0MPa，断裂伸长率（ASTM D638）达 ，弯曲模量（ISO 178）为2300MPa，简支梁缺口冲击强度（23°C，ISO 180/1A）为58kJ/m2。
• 热性能：载荷下热变形温度（1.8MPa，未退火，3.20mm，ASTM D648）为120°C，维卡软化温度（ISO 306/B50）为137°C，球压试验（125°C，IEC 60695-10-2）通过。
• 其他特性：无氯无溴，阻燃性良好，抗撞击性优异，耐热性高，可加工性好，可用颜色为半透明。

应用领域

1. 电子电器领域：适用于CD片、开关、家电外壳、信号筒、电容器、电话机壳体、电话交换器、信号继电器及零件等。
2. 汽车领域：可用于保险杆、分电盘等部件。
3. 光学照明领域：可制作大型灯罩、光学仪器的左右目镜筒等。