TEKNIFLEX® COC P7P COC电子元件

 核心性能

 主要用途

• 医疗包装：用于制造高标准的药品泡罩包装，适用于需要良好防潮和氧气屏障的产品 。
• 热成型应用：适合注塑级和热成型工艺，广泛应用于药物机构评级相关器件 。
• 食品容器：可用于家用货品及食品容器等安全级别较高的包装 。
• 光学与电子器件：因其高透光率（>92%）、低双折射率和优良介电性能，也可用于光学薄膜、导光板及电子元件 。