TECHNOMELT PA6208N-BLACK PA6208连接器

PA646 BLACK低压注塑工艺材料的一个独到之处在与其改进了工艺。传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤,耗时24小时左右,而低压注塑设备将低压和低温相结合.能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备附带的模具槽中。热熔胶被加热至180°C-210°C,随后被注射入预先设计的模具中.元器件在注塑前已被放置入模具。由于低压低温,电子元器件可在短短30秒内完成封装,并可立即移动与测试。低压注塑工艺工艺比灌封速度更快、效率更高。technomelt原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围,从而缩短了工艺周期,节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。technomelt工艺本身代替了外壳。较低的注
射压力易于在脆弱的元器件周围成型.而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少。乐泰Loctite Technomelt PA646.前身为MacromeltOM 646,是一种低粘度,高性能的热塑性聚酰胺，旨在满足低压成型工艺要求。
高性能热塑性聚酰胺旨在满足低压成型工艺要求。由于其低粘度,该产品可以在较低的加工压力下加工,从而可以封装易碎部件而不会造成损坏。这种材料在生产过程中不会产生有毒烟雾,并且在低温和高温性能之间取得了良好的平衡。容易成型·对各种基材具有良好的附着力·优异的防潮性能·优异的耐环境性·简化工艺流程;特别适合需要高强度和硬度的应用，例如计算机连接器和记忆棒